美国拟打造越南成晶片生产中心 工程师短缺或成阻碍

据媒体报道，美国总统拜登9月10日访问越南时，半导体产业会是两国合作的焦点之一，预计拜登会加大力度支持越南发展半导体产业。

路透社的分析报道指出，美国将半导体产业“友岸外包”给越南，可能会为越南半导体行业带来数十亿美元的新私人投资和一些公共资金，但业内人士、分析人士和投资者认为，越南训练有素的工程师太少，将成为越南要快速发展晶片业的重大障碍。

路透社报道称，越南长期缺乏工程师，可能成为越南半导体产业发展的一大挑战，也阻碍了美国要推动越南成为晶片生产枢纽的计划。

据美国—东盟商业理事会的越南首席代表吴秀城估计，拥有1亿人口的越南只有5000到6000名训练有素的晶片硬件工程师，而这个产业五年内的工程师需求预计为2万人，10年内为5万人。

胡志明市的皇家墨尔本理工大学（RMIT）越南分校供应链高级项目经理洪阮也承认，在培训有关芯片软件工程师方面，也存在供应不足的风险。

根据越南政府的统计数据，越南半导体产业每年对美国的出口额超过5亿美元，目前主要集中在供应链的后端制造阶段，即晶片的组装、封装和测试。

未来，越南计划要在10年内建成第一座晶圆厂，美国则有意加强越南的半导体原料供应产业，尤其是稀土产业。此外，越南也吸引了晶片制造设备生产商的投资兴趣。

不过，如果熟练劳动力短缺问题得不到妥善解决，越南在面对马来西亚和印度等区域竞争对手时将更加脆弱，越南发展半导体产业的雄心可能难以实现。

来源：新加坡《联合早报》、亚视新闻

编辑：黄利霞